コンタクトプローブによる半導体テストハンドラー複合装置です。

写真の装置は、スタッカーマガジンより短冊状のリードフレームを取り出し、リード加工装置（セパレーション金型）によって製品を個片にし、コンタクトプローブによりテストしています。
テスト部の製品は、吸着ハンドによる搬送を行っていますが、搬送の多くはサーボモーターによる数値制御を行っており、タッチパネルでの設定・調整が可能です。

その他、弊社では、高温環境下でのテストハンドラなど、様々なテストハンドラの製造実績があります。

半導体製品を収納するトレイを、エアブローで清掃する装置です。

トレイは、複数枚を重ねて供給でき、一枚ずつ自動的に取り出して清掃します。
清掃済みのトレイは、供給したときと同じように、重ねて格納します。

大リールに巻かれた製品を巻き出して、まず、カバーテープ上から外観検査します。

検査の結果、不良と判定した製品はポケット底をカットして除去し、良品だけを出荷テープに封入します。
出荷テープは、順次出荷リールに巻き替えて、最後にエンドテープを貼りつけます。
出荷リールは複数スタックすることが出来ます。

コイルに巻かれたリードフレームは、反りがあるために、そのままでは加工装置に悪影響を与え、いわゆる「チョコ停」の原因となります。

弊社の開発した、フレーム矯正装置『のんちょこ』は、リードフレームの反りを取り除いて、チョコ停を防止し、生産ラインの生産効率向上に貢献します。 →詳しくはこちら

製品を収納するチューブマガジンにゴム栓を自動挿入する装置です。

タッチパネルでの数値設定、及びアタッチメントの交換により、複数の形状や大きさの、チューブマガジン、ゴム栓に対応できます。 →詳しくはこちら