コンタクトプローブによる半導体テストハンドラー複合装置です。

写真の装置は、スタッカーマガジンより短冊状のリードフレームを取り出し、リード加工装置（セパレーション金型）によって製品を個片にし、コンタクトプローブによりテストしています。
テスト部の製品は、吸着ハンドによる搬送を行っていますが、搬送の多くはサーボモーターによる数値制御を行っており、タッチパネルでの設定・調整が可能です。

その他、弊社では、高温環境下でのテストハンドラなど、様々なテストハンドラーの製造実績があります。