半導体後工程における、モールド樹脂のポストキュアを主目的とした装置です。

短冊状のリードフレームを炉内に順送し、一定時間加熱、冷却を行います。
炉内は複数のヒーターを個別に制御することができますので、理想的な温度カーブによってキュア処理することができます。
また、温度設定によっては、ヒートショック装置としても用いることが出来ます。

弊社のキュア処理装置は、独自の搬送方式を採用することで、非常にコンパクトに設計されており、半導体製造ラインの省スペース化に貢献できます。

弊社または他社装置との接続も可能です。