製品案内

半導体製造装置

フレーム整列装置『KALGAMO』

フレーム整列装置『KALGAMO』

加工装置等へフレーム供給する為の装置で、フレームの表裏/左右が揃っていない状態でホッパーに投入されたフレームが、指定された一定の方向に整列されて加工装置等へ供給され、自動化に貢献している装置です。 →詳しくはこちら

リードフレーム加工装置『ARISU』

リードフレーム加工装置『ARISU』

『ARISU』は、順送機構を有する、リード成形金型を用いた、リード加工装置です。

機構部分にサーボモーター制御によるトグル駆動方式を採用し、省スペース化に成功しています。
さらに、サーボモーター制御ならではの、ミス検知による瞬時の動作停止も可能とし、不慮の金型破損を予防します。 →詳しくはこちら

マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』

マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』

半導体製造工程において、樹脂バリの除去や、樹脂ゲートの切断は、従来、金型を用いて行われてきた工程ですが、半導体製品の中でも、特に小さく、薄い、小信号製品では、『樹脂欠け』や『チップクラック』といった問題が発生しやすい問題がありました。

そこで弊社では、超小型半導体製品での樹脂バリの除去や、樹脂ゲートの切断を行うことを主眼として、レーザー照射装置を用いた樹脂加工装置を、2001年に開発しました。 →詳しくはこちら

テストハンドラー

テストハンドラー

コンタクトプローブによる半導体テストハンドラー複合装置です。

写真の装置は、スタッカーマガジンより短冊状のリードフレームを取り出し、リード加工装置(セパレーション金型)によって製品を個片にし、コンタクトプローブによりテストしています。
テスト部の製品は、吸着ハンドによる搬送を行っていますが、搬送の多くはサーボモーターによる数値制御を行っており、タッチパネルでの設定・調整が可能です。

その他、弊社では、高温環境下でのテストハンドラなど、様々なテストハンドラの製造実績があります。

半田ディップ装置

半田ディップ装置

弊社の半田ディップ装置は、数値制御によるハンドリングアームを用いることにより、速度・位置を正確に制御することで、半田ディップ量をきめ細かく調整することが出来ます。 →詳しくはこちら

キュア処理装置

キュア処理装置

半導体後工程における、モールド樹脂のポストキュアを主目的とした装置です。

短冊状のリードフレームを炉内に順送し、一定時間加熱、冷却を行います。 →詳しくはこちら

トレイ清掃装置 『HURRICANE』

トレイ清掃装置 『HURRICANE』

半導体製品を収納するトレイを、エアブローで清掃する装置です。

トレイは、複数枚を重ねて供給でき、一枚ずつ自動的に取り出して清掃します。
清掃済みのトレイは、供給したときと同じように、重ねて格納します。

リールチェンジャー

リールチェンジャー

大リールに巻かれた製品を巻き出して、まず、カバーテープ上から外観検査します。

検査の結果、不良と判定した製品はポケット底をカットして除去し、良品だけを出荷テープに封入します。
出荷テープは、順次出荷リールに巻き替えて、最後にエンドテープを貼りつけます。
出荷リールは複数スタックすることが出来ます。

フレーム矯正装置『のんちょこ』

フレーム矯正装置『のんちょこ』

コイルに巻かれたリードフレームは、反りがあるために、そのままでは加工装置に悪影響を与え、いわゆる「チョコ停」の原因となります。

弊社の開発した、フレーム矯正装置『のんちょこ』は、リードフレームの反りを取り除いて、チョコ停を防止し、生産ラインの生産効率向上に貢献します。 →詳しくはこちら

ゴム栓詰め装置

ゴム栓詰め装置

製品を収納するチューブマガジンにゴム栓を自動挿入する装置です。

タッチパネルでの数値設定、及びアタッチメントの交換により、複数の形状や大きさの、チューブマガジン、ゴム栓に対応できます。 →詳しくはこちら

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