製品案内 キュア炉装置 半導体製造工程において、モールド済みリードフレーム、あるいはパッケージを、設定された一定温度、あるいは変移温度によって管理された炉内に滞留させることで、モールドの不具合を解消します。 また、応用装置として、ヒートショック装置として設計することもできます。 キュア処理装置 半導体後工程における、モールド樹脂のポストキュアを主目的とした装置です。 短冊状のリードフレームを炉内に順送し、一定時間加熱、冷却を行います。 →詳しくはこちら