製品案内

バリ取り装置

半導体製造、後工程における、モールド済みリードフレームの、モールドのバリ、スラッジを除去します。 ブラシや金属ブレードによる機械式と、レーザー照射による焼き落とし式があります。

マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』

マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』

半導体製造工程において、樹脂バリの除去や、樹脂ゲートの切断は、従来、金型を用いて行われてきた工程ですが、半導体製品の中でも、特に小さく、薄い、小信号製品では、『樹脂欠け』や『チップクラック』といった問題が発生しやすい問題がありました。

そこで弊社では、超小型半導体製品での樹脂バリの除去や、樹脂ゲートの切断を行うことを主眼として、レーザー照射装置を用いた樹脂加工装置を、2001年に開発しました。 →詳しくはこちら

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