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リード加工装置

弊社のリード加工装置は、成形金型を用いた加工装置です。 サーボモータによって制御された加圧装置により、半導体製造工程における、リードカット、タイバーカット、リードフォーミング、ゲートカット、ディプレスなど、様々な金型に対応できます。 特に、リードフォーミング、ディプレスのような、加圧力の制御が必要な加工の場合には、ロードセルによる加圧力の検出と、サーボモータの制御による、加圧力制御が可能なオプションもあります。 また、小ロット品に対応するための、マルチベンダータイプとして、リード形状を数値設定して整形できる装置の開発実績もあります。