半導体製造工程において、樹脂バリの除去や、樹脂ゲートの切断は、従来、金型を用いて行われてきた工程ですが、半導体製品の中でも、特に小さく、薄い、小信号製品では、『樹脂欠け』や『チップクラック』といった問題が発生しやすい問題がありました。

そこで弊社では、超小型半導体製品での樹脂バリの除去や、樹脂ゲートの切断を行うことを主眼として、レーザー照射装置を用いた樹脂加工装置を、２００１年に開発しました。
レーザー照射装置を用いることにより、半導体製品の不良発生率を下げるだけでなく、金型のメンテナンス（ダイ・パンチの損耗にともなう交換作業など）から開放されます。

現在では、多くの実績を元に、レーザー照射装置の選定から、加工動作の設定まで幅広くサポートできる、弊社の主力製品の一つ『AIGAMO』として、お客様より好評いただいております。