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パッケージ付近のバリを除去する時、金型などを使用すると、パッケージクラックの原因と
なる事があります。
弊社では、レーザーを使用してパッケージ周辺のバリを除去します。
レーザーであれば、チップクラックもパッケージクラックも心配ありません。
レーザー加工前
レーザー加工後
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