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 半導体製造装置におけるカスタム装置メーカーの大洋電産株式会社のレーザーバリ取り参考資料

 パッケージ付近のバリを除去する時、金型などを使用すると、パッケージクラックの原因と
 なる事があります。
 弊社では、レーザーを使用してパッケージ周辺のバリを除去します。
 レーザーであれば、チップクラックもパッケージクラックも心配ありません。


レーザー加工前 レーザー加工後

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